창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CLA82040CX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CLA82040CX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP100 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CLA82040CX | |
관련 링크 | CLA820, CLA82040CX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UMK316BJ105MD-T | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | UMK316BJ105MD-T.pdf | |
![]() | 416F37023ITT | 37MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37023ITT.pdf | |
![]() | DS215455 | DS215455 DALLAS BGA | DS215455.pdf | |
![]() | ESAC82-004K | ESAC82-004K FUJI TO-220 | ESAC82-004K.pdf | |
![]() | MC56F8006VLF | MC56F8006VLF FSL SMD or Through Hole | MC56F8006VLF.pdf | |
![]() | LM3410XSDLEDEV | LM3410XSDLEDEV NSC SMD or Through Hole | LM3410XSDLEDEV.pdf | |
![]() | LT1001ACM | LT1001ACM Fairchild SOP8 | LT1001ACM.pdf | |
![]() | CNY17-1G | CNY17-1G ISOCOM DIPSOP | CNY17-1G.pdf | |
![]() | EL2802CS | EL2802CS EL SOP8 | EL2802CS.pdf | |
![]() | BSM300GA170DN2E3166 | BSM300GA170DN2E3166 Infineon SMD or Through Hole | BSM300GA170DN2E3166.pdf | |
![]() | V42311-Z71-B2-51 | V42311-Z71-B2-51 VECTRON N A | V42311-Z71-B2-51.pdf | |
![]() | BOURNS3266W-500Ω | BOURNS3266W-500Ω BOURNS SMD or Through Hole | BOURNS3266W-500Ω.pdf |