창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CLA81028B PR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CLA81028B PR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CLA81028B PR | |
| 관련 링크 | CLA81028, CLA81028B PR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008BC-23-33E-27.002000D | OSC XO 3.3V 27.002MHZ OE | SIT8008BC-23-33E-27.002000D.pdf | |
![]() | GXM-266BP-2.9V-8.5C | GXM-266BP-2.9V-8.5C IBM BGA | GXM-266BP-2.9V-8.5C.pdf | |
![]() | 6035 8.19 2MHZ | 6035 8.19 2MHZ KDS 6035 | 6035 8.19 2MHZ.pdf | |
![]() | SC2620 | SC2620 SEMTECH SOP16 | SC2620.pdf | |
![]() | K4B1G0446E-HCF8 | K4B1G0446E-HCF8 Samsung FBGA | K4B1G0446E-HCF8.pdf | |
![]() | HLAD | HLAD N/A MSOP8 | HLAD.pdf | |
![]() | ILCT6-960 | ILCT6-960 INF SMD or Through Hole | ILCT6-960.pdf | |
![]() | PIC18F6520T-I/PTG | PIC18F6520T-I/PTG Microchip TQFP-64 | PIC18F6520T-I/PTG.pdf | |
![]() | 88511-5001 | 88511-5001 N/A SMD or Through Hole | 88511-5001.pdf | |
![]() | MF1N60 | MF1N60 SPS TO-92 | MF1N60.pdf | |
![]() | H9700#50L | H9700#50L AVAGO ZIP-4 | H9700#50L.pdf |