창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CLA76003-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CLA76003-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CLA76003-1 | |
| 관련 링크 | CLA760, CLA76003-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | D6G-T | DIODE GEN PURP 800V 1A T1 | D6G-T.pdf | |
![]() | 0925-183J | 18µH Shielded Molded Inductor 108mA 3.8 Ohm Max Axial | 0925-183J.pdf | |
![]() | IBM3298P1612 | IBM3298P1612 IBM SMD or Through Hole | IBM3298P1612.pdf | |
![]() | T493A105M035AT | T493A105M035AT KEMET SMD or Through Hole | T493A105M035AT.pdf | |
![]() | CU126PWR | CU126PWR TI TSSOP14 | CU126PWR.pdf | |
![]() | GDGD82559ER | GDGD82559ER INTEL BGA | GDGD82559ER.pdf | |
![]() | KSE13003H FSC | KSE13003H FSC FSC SMD or Through Hole | KSE13003H FSC.pdf | |
![]() | TLP181(GR-TLP,F,T) | TLP181(GR-TLP,F,T) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP181(GR-TLP,F,T).pdf | |
![]() | N60/12*30 | N60/12*30 ORIGINAL SMD or Through Hole | N60/12*30.pdf | |
![]() | APA320GN | APA320GN SAMTEC SMD or Through Hole | APA320GN.pdf | |
![]() | MB74HC240PF-G- | MB74HC240PF-G- FUJITSU 2000REEL | MB74HC240PF-G-.pdf | |
![]() | SLG-24V-FD-A | SLG-24V-FD-A ORIGINAL SMD or Through Hole | SLG-24V-FD-A.pdf |