창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CLA74044IW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CLA74044IW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP2828-144 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CLA74044IW | |
| 관련 링크 | CLA740, CLA74044IW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170M1758 | FUSE 160A 690V 000FU/70 AR CU | 170M1758.pdf | |
![]() | TNPW0603178KBETA | RES SMD 178K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603178KBETA.pdf | |
![]() | HHM1779B1 | RF Balun 2.11GHz 2.17GHz 50 / 100 Ohm 0603 (1608 Metric), 6 PC Pad | HHM1779B1.pdf | |
![]() | 22057065 | 22057065 MOLEX N A | 22057065.pdf | |
![]() | PMBT3904VSTR | PMBT3904VSTR NXP SMD or Through Hole | PMBT3904VSTR.pdf | |
![]() | ISP1161ABD-T | ISP1161ABD-T PHILIPS TQFP64 | ISP1161ABD-T.pdf | |
![]() | MKC300A600V | MKC300A600V SanRexPak SMD or Through Hole | MKC300A600V.pdf | |
![]() | XC2VP40-6FG676C | XC2VP40-6FG676C XILINX BGA | XC2VP40-6FG676C.pdf | |
![]() | ABN101R | ABN101R ORIGINAL SMD or Through Hole | ABN101R.pdf | |
![]() | MAX1811ESAT | MAX1811ESAT MAXIM SMD or Through Hole | MAX1811ESAT.pdf | |
![]() | ZX95-1700W-S | ZX95-1700W-S MINI SMD or Through Hole | ZX95-1700W-S.pdf | |
![]() | C202G122K2G5CA | C202G122K2G5CA KEMET DIP | C202G122K2G5CA.pdf |