창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CLA73040PR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CLA73040PR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC-84 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CLA73040PR | |
| 관련 링크 | CLA730, CLA73040PR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0337U1H5R8CD01D | 5.8pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0337U1H5R8CD01D.pdf | |
![]() | FA-238V 14.7456MD-C3 | 14.7456MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 14.7456MD-C3.pdf | |
![]() | CRCW040223K2FKED | RES SMD 23.2K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW040223K2FKED.pdf | |
![]() | FW82443BXL | FW82443BXL INTEL BGA | FW82443BXL.pdf | |
![]() | HC5201 | HC5201 MICROCHIP SOP 8 | HC5201.pdf | |
![]() | PS7341AL-1B | PS7341AL-1B NEC DIPSOP | PS7341AL-1B.pdf | |
![]() | Y3437 | Y3437 DG SMD or Through Hole | Y3437.pdf | |
![]() | TMP91CY28 | TMP91CY28 ToShiBa SMD or Through Hole | TMP91CY28.pdf | |
![]() | SI8952 | SI8952 SI SMD-8 | SI8952.pdf | |
![]() | ADG733BRQZ-REEL7 | ADG733BRQZ-REEL7 ADI Call | ADG733BRQZ-REEL7.pdf |