창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CLA71045CW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CLA71045CW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CLA71045CW | |
| 관련 링크 | CLA710, CLA71045CW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F5001XADR | 50MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F5001XADR.pdf | |
![]() | H810R5DYA | RES 10.5 OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H810R5DYA.pdf | |
![]() | LM3S1138 | LM3S1138 TI LQFP100 | LM3S1138.pdf | |
![]() | FZH295B | FZH295B SIEMENS DIP | FZH295B.pdf | |
![]() | 3AAW23040 | 3AAW23040 Agilent BGA | 3AAW23040.pdf | |
![]() | 6430301 | 6430301 AMP/WSI SMD or Through Hole | 6430301.pdf | |
![]() | 597A | 597A NA SOP | 597A.pdf | |
![]() | EPSIL0NMY6/VECV4001 | EPSIL0NMY6/VECV4001 LEAREEDS QFP80 | EPSIL0NMY6/VECV4001.pdf | |
![]() | 18LF8722-I/PT | 18LF8722-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | 18LF8722-I/PT.pdf | |
![]() | NRSS331M25V8x11.5F | NRSS331M25V8x11.5F NIC DIP | NRSS331M25V8x11.5F.pdf | |
![]() | PRD-3AP4-240 | PRD-3AP4-240 P&B DIP-SOP | PRD-3AP4-240.pdf | |
![]() | 9S42DM/C | 9S42DM/C REI Call | 9S42DM/C.pdf |