창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CLA70067CW/P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CLA70067CW/P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CLA70067CW/P | |
| 관련 링크 | CLA7006, CLA70067CW/P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1812CC223KATME | 0.022µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CC223KATME.pdf | |
![]() | TR-PCB-4-R | FUSE 4A RADIAL | TR-PCB-4-R.pdf | |
![]() | B78108S1152J | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 1.1A 200 mOhm Max Axial | B78108S1152J.pdf | |
![]() | RE1206FRE073K57L | RES SMD 3.57K OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE073K57L.pdf | |
![]() | 40P03GH | 40P03GH AP/ SOT-252 | 40P03GH.pdf | |
![]() | WS6116LLP | WS6116LLP WS DIP-24 | WS6116LLP.pdf | |
![]() | PA5009 | PA5009 PIONEER DIP30 | PA5009.pdf | |
![]() | BB804 SF3 | BB804 SF3 ORIGINAL SOT-23 | BB804 SF3.pdf | |
![]() | RES CHIP 200K OHM 1/16W 1% 0402 SMD | RES CHIP 200K OHM 1/16W 1% 0402 SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | RES CHIP 200K OHM 1/16W 1% 0402 SMD.pdf | |
![]() | P83LPC764FDH/CV862 | P83LPC764FDH/CV862 NXP P83LPC764FDH TSSOP20 | P83LPC764FDH/CV862.pdf | |
![]() | TDA9377PS/N2/AI1204 | TDA9377PS/N2/AI1204 PHILIPS DIP-64 | TDA9377PS/N2/AI1204.pdf | |
![]() | TRS3223ECPWRG4 | TRS3223ECPWRG4 TI TSSOP20 | TRS3223ECPWRG4.pdf |