창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CLA70045IX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CLA70045IX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CLA70045IX | |
| 관련 링크 | CLA700, CLA70045IX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-2APB2260X | RES SMD 226 OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2APB2260X.pdf | |
![]() | MAC111-12JC-14JI | MAC111-12JC-14JI AMD SMD or Through Hole | MAC111-12JC-14JI.pdf | |
![]() | NVP1040/AD9943 | NVP1040/AD9943 NEXTCHIP LPFP64 | NVP1040/AD9943.pdf | |
![]() | T7C84 | T7C84 TOS QFP | T7C84.pdf | |
![]() | MX25L2005WGI-12 | MX25L2005WGI-12 INSILICA SMD or Through Hole | MX25L2005WGI-12.pdf | |
![]() | LM3209TLE-G3 | LM3209TLE-G3 NSC SMD or Through Hole | LM3209TLE-G3.pdf | |
![]() | KTA1504S Y | KTA1504S Y KEC SMD or Through Hole | KTA1504S Y.pdf | |
![]() | 1812-681R | 1812-681R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-681R.pdf | |
![]() | A6CV | A6CV OMRON/ null | A6CV.pdf | |
![]() | 2941NM | 2941NM ORIGINAL NEW | 2941NM.pdf | |
![]() | MDS200A800V | MDS200A800V SanRexPak SMD or Through Hole | MDS200A800V.pdf |