창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CLA6409BW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CLA6409BW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CLA6409BW | |
관련 링크 | CLA64, CLA6409BW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385630025JPI2T0 | 30µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 1.181" W (42.00mm x 30.00mm) | MKP385630025JPI2T0.pdf | |
![]() | TSX-3225 45.0000MF10P-AC3 | 45MHz ±10ppm 수정 9pF 40옴 -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 45.0000MF10P-AC3.pdf | |
![]() | HS-1988BS | HS-1988BS ORIGINAL SMD or Through Hole | HS-1988BS.pdf | |
![]() | 403897937 | 403897937 OTHER SMD or Through Hole | 403897937.pdf | |
![]() | HCPL-0613#500 | HCPL-0613#500 AGILENT SOP-8 | HCPL-0613#500.pdf | |
![]() | 3266W1K | 3266W1K BOURNS/ SMD or Through Hole | 3266W1K.pdf | |
![]() | ACM1110-102-2P-TL01 | ACM1110-102-2P-TL01 ORIGINAL SMD or Through Hole | ACM1110-102-2P-TL01.pdf | |
![]() | TB2412HWXQ214-3 | TB2412HWXQ214-3 HITACHI SMD or Through Hole | TB2412HWXQ214-3.pdf | |
![]() | HH80556KH0254M S L9RZ 884459 | HH80556KH0254M S L9RZ 884459 Intel SMD or Through Hole | HH80556KH0254M S L9RZ 884459.pdf | |
![]() | PQ15RW083 | PQ15RW083 SHARP T0-220 | PQ15RW083.pdf | |
![]() | 9668ETP | 9668ETP MAXIM QFN | 9668ETP.pdf | |
![]() | X-J600 | X-J600 ORIGINAL SMD or Through Hole | X-J600.pdf |