창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CLA6404BW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CLA6404BW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CLA6404BW | |
관련 링크 | CLA64, CLA6404BW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RC0201FR-07300KL | RES SMD 300K OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-07300KL.pdf | |
![]() | RR01J180RTB | RES 180 OHM 1W 5% AXIAL | RR01J180RTB.pdf | |
![]() | H48K45BCA | RES 8.45K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H48K45BCA.pdf | |
![]() | PCA1070TF3 | PCA1070TF3 ph SMD or Through Hole | PCA1070TF3.pdf | |
![]() | TSM-105-01-H-DV-M-TR | TSM-105-01-H-DV-M-TR SAMTEC SMD or Through Hole | TSM-105-01-H-DV-M-TR.pdf | |
![]() | GSMIC-B | GSMIC-B N/A PLCC | GSMIC-B.pdf | |
![]() | 2N6385 | 2N6385 ON TO-3 | 2N6385.pdf | |
![]() | PTVS3V3S1UR.115 | PTVS3V3S1UR.115 NXP SMD or Through Hole | PTVS3V3S1UR.115.pdf | |
![]() | HF30ACC45321t | HF30ACC45321t TDK SMD or Through Hole | HF30ACC45321t.pdf | |
![]() | SDA9089X332 | SDA9089X332 SIEMENS SOP28 | SDA9089X332.pdf | |
![]() | 242254000000 | 242254000000 PHILIPS SMD or Through Hole | 242254000000.pdf | |
![]() | CY62256L | CY62256L CYPRESS SOP | CY62256L.pdf |