창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CLA6404BW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CLA6404BW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CLA6404BW | |
| 관련 링크 | CLA64, CLA6404BW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR0805MR-7W270RL | RES SMD 270 OHM 20% 1/4W 0805 | SR0805MR-7W270RL.pdf | |
![]() | MSB709LT1G | MSB709LT1G LRC SOT-23 | MSB709LT1G.pdf | |
![]() | TPS75501KTT | TPS75501KTT TI SMD or Through Hole | TPS75501KTT.pdf | |
![]() | TC160G22AF | TC160G22AF TOSHIBA QFP | TC160G22AF.pdf | |
![]() | BR62650F-10SL | BR62650F-10SL ORIGINAL SOP | BR62650F-10SL.pdf | |
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![]() | HD74AC125FPEL | HD74AC125FPEL SOP SMD or Through Hole | HD74AC125FPEL.pdf | |
![]() | SN74CBT3126DBRG4 | SN74CBT3126DBRG4 TI/BB SSOP16 | SN74CBT3126DBRG4.pdf | |
![]() | EPM610DC-25 | EPM610DC-25 ALTERA DIP | EPM610DC-25.pdf | |
![]() | LN6401FF2528DR++ | LN6401FF2528DR++ natlinear DFNWB-6L | LN6401FF2528DR++.pdf | |
![]() | 218S3LASA11 SB300C | 218S3LASA11 SB300C ATI BGA | 218S3LASA11 SB300C.pdf |