창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CLA64014BA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CLA64014BA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CLA64014BA | |
| 관련 링크 | CLA640, CLA64014BA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402CRD07953RL | RES SMD 953 OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRD07953RL.pdf | |
![]() | 24C023 | 24C023 ST SOP8 | 24C023.pdf | |
![]() | W2465AJ-25 | W2465AJ-25 WINBOND SOJ | W2465AJ-25.pdf | |
![]() | 100ME330AX | 100ME330AX SANYO/ DIP-2 | 100ME330AX.pdf | |
![]() | SKY77331-151 | SKY77331-151 SKYWORKS QFN | SKY77331-151.pdf | |
![]() | MX23C2410MC-10 | MX23C2410MC-10 MXIC SOP-0.72-44 | MX23C2410MC-10.pdf | |
![]() | TLP181(GR-TP | TLP181(GR-TP TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP181(GR-TP.pdf | |
![]() | 2DC300-000 | 2DC300-000 ACBEI DIP7P | 2DC300-000.pdf | |
![]() | LJ13-02637A | LJ13-02637A SAMSUNG NA | LJ13-02637A.pdf | |
![]() | PY1111R-740-TR | PY1111R-740-TR STANLEY SMD or Through Hole | PY1111R-740-TR.pdf | |
![]() | XCCACEM32-1BGG388 | XCCACEM32-1BGG388 XILINX BGA | XCCACEM32-1BGG388.pdf | |
![]() | MC84256C-70LL | MC84256C-70LL MOT DIP28 | MC84256C-70LL.pdf |