창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CLA63099BW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CLA63099BW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC84 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CLA63099BW | |
| 관련 링크 | CLA630, CLA63099BW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 39D357F150JP6 | 350µF 150V Aluminum Capacitors Axial, Can 500 Hrs @ 85°C | 39D357F150JP6.pdf | |
![]() | D472Z20Z5VF63J5R | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 Z5V 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D472Z20Z5VF63J5R.pdf | |
![]() | ERA-1AEB4530C | RES SMD 453 OHM 0.1% 1/20W 0201 | ERA-1AEB4530C.pdf | |
![]() | KA8125 | KA8125 SAMSUNG ZIP | KA8125.pdf | |
![]() | RM12F4642CT | RM12F4642CT CAL-CHIP SMD or Through Hole | RM12F4642CT.pdf | |
![]() | PIC18LF6390-I/PT | PIC18LF6390-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18LF6390-I/PT.pdf | |
![]() | R4110040 | R4110040 POWEREX DO-5 | R4110040.pdf | |
![]() | 268761-000 | 268761-000 Tyco con | 268761-000.pdf | |
![]() | OPA4343U | OPA4343U BB SOP14 | OPA4343U.pdf | |
![]() | TX1N3008B | TX1N3008B MICROSEMI SMD | TX1N3008B.pdf | |
![]() | PWR517 | PWR517 BB DIP14 | PWR517.pdf |