창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CLA61062MW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CLA61062MW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSMD-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CLA61062MW | |
| 관련 링크 | CLA610, CLA61062MW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170M6612 | FUSE SQ 800A 700VAC RECTANGULAR | 170M6612.pdf | |
![]() | 5022R-224H | 220µH Unshielded Inductor 213mA 7.45 Ohm Max 2-SMD | 5022R-224H.pdf | |
![]() | RW2S0DAR005JET | RES SMD 0.005 OHM 5% 2W J LEAD | RW2S0DAR005JET.pdf | |
![]() | RNMF14FAD9K10 | RES 9.1K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FAD9K10.pdf | |
![]() | 41E4674ESD | 41E4674ESD BM-POWE BGA | 41E4674ESD.pdf | |
![]() | V10K275 | V10K275 UEI DIP | V10K275.pdf | |
![]() | DTDG23YP* | DTDG23YP* ROHM DIPSOP | DTDG23YP*.pdf | |
![]() | BAP51-01 | BAP51-01 PHILIPS SOD523 | BAP51-01.pdf | |
![]() | H5DU2562GTR-K2I | H5DU2562GTR-K2I Hynix TSOP66 | H5DU2562GTR-K2I.pdf | |
![]() | HC1C129M22030 | HC1C129M22030 samwha DIP-2 | HC1C129M22030.pdf | |
![]() | MCD212FU | MCD212FU MOTO SMD or Through Hole | MCD212FU.pdf |