창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CLA5653BW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CLA5653BW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CLA5653BW | |
관련 링크 | CLA56, CLA5653BW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B82144B1686J | 68mH Unshielded Wirewound Inductor 25mA 290 Ohm Max Radial | B82144B1686J.pdf | |
![]() | TRR03EZPF4023 | RES SMD 402K OHM 1% 1/10W 0603 | TRR03EZPF4023.pdf | |
![]() | 28526 | Accelerometer X, Y, Z Axis ±2g, 4g, 8g 62.5Hz ~ 125Hz Module | 28526.pdf | |
![]() | AD7572AARZ03-REEL | AD7572AARZ03-REEL AD S N | AD7572AARZ03-REEL.pdf | |
![]() | BSP31 T/R | BSP31 T/R NXP SMD or Through Hole | BSP31 T/R.pdf | |
![]() | MB89015 | MB89015 ORIGINAL QFP | MB89015.pdf | |
![]() | AC1412-SMN | AC1412-SMN CJAC/ SMD or Through Hole | AC1412-SMN.pdf | |
![]() | UNB0372 | UNB0372 MC DIP | UNB0372.pdf | |
![]() | TB1275DN | TB1275DN TOSHIBA DIP | TB1275DN.pdf | |
![]() | TL293DNE | TL293DNE ORIGINAL SMD or Through Hole | TL293DNE.pdf | |
![]() | 00-26-001 | 00-26-001 MEI PLCC44 | 00-26-001.pdf | |
![]() | M2161-3005-S-12 | M2161-3005-S-12 CHAMPELECTRONICS SMD or Through Hole | M2161-3005-S-12.pdf |