창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CLA5625AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CLA5625AA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LCC68 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CLA5625AA | |
| 관련 링크 | CLA56, CLA5625AA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR155A330JARTR1 | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155A330JARTR1.pdf | |
![]() | MKP1837410164W | 0.1µF Film Capacitor 100V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.354" L x 0.295" W (9.00mm x 7.50mm) | MKP1837410164W.pdf | |
![]() | PRG3216P-16R9-D-T5 | RES SMD 16.9 OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-16R9-D-T5.pdf | |
![]() | PALCE22V10H | PALCE22V10H AMD SMD or Through Hole | PALCE22V10H.pdf | |
![]() | DDNSQ03A04L-G | DDNSQ03A04L-G NIHON SMD | DDNSQ03A04L-G.pdf | |
![]() | SD701 V1.1 | SD701 V1.1 HUAWEI SMD or Through Hole | SD701 V1.1.pdf | |
![]() | DCA37SA197F0 | DCA37SA197F0 ITT SMD or Through Hole | DCA37SA197F0.pdf | |
![]() | SKQNABD010 | SKQNABD010 ALPS ALPS | SKQNABD010.pdf | |
![]() | MAX324CSA+T | MAX324CSA+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX324CSA+T.pdf | |
![]() | CAT4016YI | CAT4016YI ON SMD or Through Hole | CAT4016YI.pdf | |
![]() | SQ334533.000M | SQ334533.000M PLETRONICS SMD or Through Hole | SQ334533.000M.pdf | |
![]() | STM8AF6146TC | STM8AF6146TC ST QFP32 | STM8AF6146TC.pdf |