창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CLA5621-03PR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CLA5621-03PR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-40P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CLA5621-03PR | |
| 관련 링크 | CLA5621, CLA5621-03PR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SI7661CJA | SI7661CJA MAXIM DIP8 | SI7661CJA.pdf | |
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![]() | XL12D221MCXPF | XL12D221MCXPF HIT SMD or Through Hole | XL12D221MCXPF.pdf | |
![]() | GO6800 U | GO6800 U nVIDIA BGA | GO6800 U.pdf | |
![]() | DTA144EK A | DTA144EK A ROHM SOT-23 | DTA144EK A.pdf | |
![]() | 851555 | 851555 Triquint SMD or Through Hole | 851555.pdf | |
![]() | 8261LH9AV2QE2 | 8261LH9AV2QE2 itt SMD or Through Hole | 8261LH9AV2QE2.pdf |