창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CLA5621-03 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CLA5621-03 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CLA5621-03 | |
관련 링크 | CLA562, CLA5621-03 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | NX5032GA-16MHZ-STD-CSK-4 | 16MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX5032GA-16MHZ-STD-CSK-4.pdf | |
![]() | CRCW06035K90DHEAP | RES SMD 5.9K OHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW06035K90DHEAP.pdf | |
![]() | PT7M6123NLC4 | PT7M6123NLC4 PT SMD or Through Hole | PT7M6123NLC4.pdf | |
![]() | SN74ALS241CNSR | SN74ALS241CNSR TI SOP5.2 | SN74ALS241CNSR.pdf | |
![]() | RFG40N10LE | RFG40N10LE HARRIS ORIGINAL | RFG40N10LE.pdf | |
![]() | AS1117U-2.5 | AS1117U-2.5 AMS TO-220 | AS1117U-2.5.pdf | |
![]() | MG400Q1US11 | MG400Q1US11 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG400Q1US11.pdf | |
![]() | R10-E2X4-V185 12VDC | R10-E2X4-V185 12VDC TYCO/ SMD or Through Hole | R10-E2X4-V185 12VDC.pdf | |
![]() | E24S12-2W | E24S12-2W MICRODC SIP | E24S12-2W.pdf | |
![]() | DFY2R835CR880BSU | DFY2R835CR880BSU muRata GIGAFIL | DFY2R835CR880BSU.pdf | |
![]() | G6SK-2G-H-3-TR DC3V | G6SK-2G-H-3-TR DC3V ORIGINAL DIP | G6SK-2G-H-3-TR DC3V.pdf | |
![]() | HLMPEH24LP000 | HLMPEH24LP000 HewlettPackard SMD or Through Hole | HLMPEH24LP000.pdf |