창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CLA53112BA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CLA53112BA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CLA53112BA | |
| 관련 링크 | CLA531, CLA53112BA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 28S2011-0P0 | Clip Together (Order Qty 2=1 Assembly) Chassis Mount Ferrite Core 280 Ohm @ 100MHz ID 2.570" W x 0.033" H (65.28mm x 0.84mm) OD 3.000" W x 0.250" H (76.20mm x 6.35mm) Length 1.125" (28.58mm) | 28S2011-0P0.pdf | |
![]() | SRFT891 | SRFT891 MOTOROLA SMD or Through Hole | SRFT891.pdf | |
![]() | LPC2458FET180 | LPC2458FET180 NXP TFBGA180 | LPC2458FET180.pdf | |
![]() | TC74VCX16374FT | TC74VCX16374FT TOSHIBA SSOP | TC74VCX16374FT.pdf | |
![]() | 3DD5017 | 3DD5017 ORIGINAL TO-3P | 3DD5017.pdf | |
![]() | 3391-04P | 3391-04P M SMD or Through Hole | 3391-04P.pdf | |
![]() | J24730 | J24730 ORIGINAL SMD or Through Hole | J24730.pdf | |
![]() | EBD5181 | EBD5181 N/A QFN8 | EBD5181.pdf | |
![]() | D77C25C-144 | D77C25C-144 NEC DIP | D77C25C-144.pdf | |
![]() | LTV825S-V | LTV825S-V LITE-ON SMD or Through Hole | LTV825S-V.pdf | |
![]() | PSD50/12 | PSD50/12 POWERSEM SMD or Through Hole | PSD50/12.pdf | |
![]() | R1275NS20J | R1275NS20J WESTCODE SMD or Through Hole | R1275NS20J.pdf |