창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CLA53104 BW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CLA53104 BW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP44P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CLA53104 BW | |
관련 링크 | CLA531, CLA53104 BW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECQ-E2333KS | 0.033µF Film Capacitor 250V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.177" W (12.50mm x 4.50mm) | ECQ-E2333KS.pdf | |
![]() | T322E686K020AS | 68µF Molded Tantalum Capacitors 20V Axial 900 mOhm 0.280" Dia x 0.530" L (7.11mm x 13.46mm) | T322E686K020AS.pdf | |
![]() | CRG1206F15K | RES SMD 15K OHM 1% 1/4W 1206 | CRG1206F15K.pdf | |
![]() | RT0805WRC07887RL | RES SMD 887 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC07887RL.pdf | |
![]() | SHM-UH-BU06 | SHM-UH-BU06 ORIGINAL SMD or Through Hole | SHM-UH-BU06.pdf | |
![]() | PACKBMQ0108 | PACKBMQ0108 CMD TSSOP-16 | PACKBMQ0108.pdf | |
![]() | 06123C103MAT2W | 06123C103MAT2W AVX SMD or Through Hole | 06123C103MAT2W.pdf | |
![]() | CL9975AXXP3 | CL9975AXXP3 Chiplink SOT-89 | CL9975AXXP3.pdf | |
![]() | TSL3301USBEVM | TSL3301USBEVM TAOS SMD or Through Hole | TSL3301USBEVM.pdf | |
![]() | X4285V8I-2.7 | X4285V8I-2.7 XICOR ORIGINAL | X4285V8I-2.7.pdf | |
![]() | HT11A1 | HT11A1 ORIGINAL DIP | HT11A1.pdf | |
![]() | 253015000000000 | 253015000000000 MILL-MAX SMD or Through Hole | 253015000000000.pdf |