- CLA53103BW
- 제조업체 부품 번호
- CLA53103BW
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- CLA53103BW GPS DIP24
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
CLA53103BW 가격 및 조달
가능 수량
44420 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 CLA53103BW 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. CLA53103BW 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. CLA53103BW가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- CLA53103BW 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
CLA53103BW 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-CLA53103BW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CLA53103BW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CLA53103BW | |
| 관련 링크 | CLA531, CLA53103BW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
CLA53103BW 의 관련 제품
| IPP60R299CP | IPP60R299CP INFINEON SMD or Through Hole | IPP60R299CP.pdf | |
| UPB101474E-3 | UPB101474E-3 NEC QFP24 | UPB101474E-3.pdf | |
| SE0G106M04005 | SE0G106M04005 SAMWH DIP | SE0G106M04005.pdf | |
| HIN241 | HIN241 N/A SSOP28 | HIN241.pdf | |
| 4556AD | 4556AD JRC DIP-8 | 4556AD.pdf | |
| K5N2866ATB-AT80 | K5N2866ATB-AT80 SAMSUNG FBGA | K5N2866ATB-AT80.pdf | |
| CPU SL560 750/128 KP80526 | CPU SL560 750/128 KP80526 ORIGINAL PGA | CPU SL560 750/128 KP80526.pdf | |
| NJM2873PB1-XX-TE1 | NJM2873PB1-XX-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2873PB1-XX-TE1.pdf | |
| LK1608-8R2K-TD | LK1608-8R2K-TD ORIGINAL SMD or Through Hole | LK1608-8R2K-TD.pdf | |
| C064MSC1A085238 | C064MSC1A085238 PERLS SMD or Through Hole | C064MSC1A085238.pdf |