창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CLA53103BM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CLA53103BM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CLA53103BM | |
관련 링크 | CLA531, CLA53103BM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CRCW2512910RFKEG | RES SMD 910 OHM 1% 1W 2512 | CRCW2512910RFKEG.pdf | |
![]() | B1512XLD-1W | B1512XLD-1W MICRODC DIP14 | B1512XLD-1W.pdf | |
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![]() | NT732ATD103K | NT732ATD103K ORIGINAL SMD or Through Hole | NT732ATD103K.pdf | |
![]() | AS4C256K16EO-50TI | AS4C256K16EO-50TI ALLIANCE TSOP | AS4C256K16EO-50TI.pdf | |
![]() | IES5515D | IES5515D HendonSemiconductors MSOP-8L | IES5515D.pdf | |
![]() | MA46506-1056 | MA46506-1056 M/A-COM SMD or Through Hole | MA46506-1056.pdf | |
![]() | TL082CDR TI | TL082CDR TI UTC TSSOP8 | TL082CDR TI.pdf | |
![]() | PIC12F519-I/P4AP | PIC12F519-I/P4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12F519-I/P4AP.pdf |