창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CLA51018BADP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CLA51018BADP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CLA51018BADP | |
| 관련 링크 | CLA5101, CLA51018BADP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM319R71C105MC11D | 1µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM319R71C105MC11D.pdf | |
![]() | 0603LS-222XJLC | 0603LS-222XJLC COILCRAFT SMD or Through Hole | 0603LS-222XJLC.pdf | |
![]() | MBR0530T1H | MBR0530T1H ON SOD-123 | MBR0530T1H.pdf | |
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![]() | XCE0103-4FF1152C-109001 | XCE0103-4FF1152C-109001 XILINX BGA | XCE0103-4FF1152C-109001.pdf | |
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![]() | S3F9454BZZ-AK94 | S3F9454BZZ-AK94 SAMSUNG SOP-20 | S3F9454BZZ-AK94.pdf | |
![]() | LCMX02280C-4FTN324I | LCMX02280C-4FTN324I LATTICE BGA | LCMX02280C-4FTN324I.pdf | |
![]() | PCA9532PM | PCA9532PM PHI SSOP | PCA9532PM.pdf | |
![]() | FR300AX12 | FR300AX12 MITSUBISHI Module | FR300AX12.pdf | |
![]() | SIS649(04) | SIS649(04) SIS SMD or Through Hole | SIS649(04).pdf | |
![]() | ADM2491EBRWZ-REEL | ADM2491EBRWZ-REEL AD NA | ADM2491EBRWZ-REEL.pdf |