창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CLA4609-086LF-EVB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CLA4609-086LF | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | Skyworks Solutions Inc. | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | PIN 다이오드 | |
주파수 | 10MHz ~ 6GHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | CLA4609-086LF | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 863-1419 CLA4609-086-EVB CLA4609086LFEVB | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CLA4609-086LF-EVB | |
관련 링크 | CLA4609-08, CLA4609-086LF-EVB 데이터 시트, Skyworks Solutions Inc. 에이전트 유통 |
![]() | VJ1812A331JBAAT4X | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A331JBAAT4X.pdf | |
![]() | AD8402AN50 | AD8402AN50 AD SMD or Through Hole | AD8402AN50.pdf | |
![]() | AD562KD/BIN | AD562KD/BIN ADI DIP-24 | AD562KD/BIN.pdf | |
![]() | P0300UD | P0300UD TECCOR MS-013 | P0300UD.pdf | |
![]() | TPS76912QDBVRG4Q1 | TPS76912QDBVRG4Q1 TI SOT-23-5 | TPS76912QDBVRG4Q1.pdf | |
![]() | PNX1005E/400 | PNX1005E/400 Trident BGA | PNX1005E/400.pdf | |
![]() | LP2980IM5X3.3 | LP2980IM5X3.3 NSC DIODE | LP2980IM5X3.3.pdf | |
![]() | RJH60D3DPP | RJH60D3DPP RENESA SOIC | RJH60D3DPP.pdf | |
![]() | MC33167THG | MC33167THG ON TO-220-5 | MC33167THG.pdf | |
![]() | 7177-8C | 7177-8C FUJITSU SMD or Through Hole | 7177-8C.pdf | |
![]() | SWI0805F-12N | SWI0805F-12N TAI-TECH SMD | SWI0805F-12N.pdf | |
![]() | P1.5KE56A | P1.5KE56A IG SMD or Through Hole | P1.5KE56A.pdf |