창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CLA30E1200PC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CLA30E1200PC | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | SCR - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 오프 상태 | 1200V | |
| 전압 - 게이트 트리거(Vgt)(최대) | 1.3V | |
| 전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 30mA | |
| 전압 - 온 상태(Vtm)(최대) | 1.59V | |
| 전류 - 온 상태(It (AV))(최대) | 30A | |
| 전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 47A | |
| 전류 - 홀드(Ih)(최대) | 60mA | |
| 전류 - 오프 상태(최대) | 10µA | |
| 전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 300A, 325A | |
| SCR 유형 | 표준 회복 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263(D²Pak) | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CLA30E1200PC | |
| 관련 링크 | CLA30E1, CLA30E1200PC 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | C1206N103K1XMH | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206N103K1XMH.pdf | |
![]() | CX3225GB10000D0HPQZ1 | 10MHz ±20ppm 수정 8pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB10000D0HPQZ1.pdf | |
![]() | CRT0603-DZ-1002ELF | RES SMD 10K OHM 0.5% 1/10W 0603 | CRT0603-DZ-1002ELF.pdf | |
![]() | CMF651K0000FKEB70 | RES 1K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF651K0000FKEB70.pdf | |
![]() | BT5327 | BT5327 BT QFP | BT5327.pdf | |
![]() | CSB517P5 | CSB517P5 MURATA SMD or Through Hole | CSB517P5.pdf | |
![]() | LEMF2520T150K | LEMF2520T150K TAIYO SMD | LEMF2520T150K.pdf | |
![]() | TPS53314RGFR | TPS53314RGFR TI ORIGIANL | TPS53314RGFR.pdf | |
![]() | TDG2083APG | TDG2083APG TOSHIBA DIP | TDG2083APG.pdf | |
![]() | SLSNNWH815TS | SLSNNWH815TS SAMSUNG ROHS | SLSNNWH815TS.pdf | |
![]() | B37930S5100J14 | B37930S5100J14 EPCOS SMD or Through Hole | B37930S5100J14.pdf | |
![]() | EETXB2C122EA | EETXB2C122EA PANASONIC DIP | EETXB2C122EA.pdf |