창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CLA1B-MKW-XD0E0A53 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 5A(24시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CLA1B-WKW/MKW | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
제조업체 | Cree Inc. | |
계열 | CLA1B-WKW/MKW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 온백색 | |
CCT (K) | 3600K | |
플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | - | |
플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | 9 lm(6 lm ~ 11 lm) | |
전류 - 테스트 | 30mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.2V | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 94 lm/W | |
연색 평가 지수(CRI) | 80(일반) | |
전류 - 최대 | 80mA | |
시야각 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 4-PLCC | |
패키지의 열 저항 | 120°C/W | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CLA1B-MKW-XD0E0A53 | |
관련 링크 | CLA1B-MKW-, CLA1B-MKW-XD0E0A53 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 |
![]() | GRM0336S1E200GD01D | 20pF 25V 세라믹 커패시터 S2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336S1E200GD01D.pdf | |
![]() | RCWE061211L0JMEA | RES SMD 0.011 OHM 5% 1W 0612 | RCWE061211L0JMEA.pdf | |
![]() | RG1608V-5110-W-T5 | RES SMD 511 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608V-5110-W-T5.pdf | |
![]() | RCS06032K40JNEA | RES SMD 2.4K OHM 5% 1/4W 0603 | RCS06032K40JNEA.pdf | |
![]() | DS1374C-33+TR | DS1374C-33+TR MAX SMD | DS1374C-33+TR.pdf | |
![]() | RD3.3UH-T1. | RD3.3UH-T1. NEC 0603-3.3V | RD3.3UH-T1..pdf | |
![]() | DSM0905XO1 | DSM0905XO1 SAMSUNG SOP80 | DSM0905XO1.pdf | |
![]() | BZV55B3V6 | BZV55B3V6 ST LL34 | BZV55B3V6.pdf | |
![]() | C4532JB2J683KT | C4532JB2J683KT TDK SMD or Through Hole | C4532JB2J683KT.pdf | |
![]() | 848982476 | 848982476 ORIGINAL SMD or Through Hole | 848982476.pdf | |
![]() | DS8870 | DS8870 NS DIP | DS8870.pdf | |
![]() | XC3S200-4FTQ256C | XC3S200-4FTQ256C XILINX BGA | XC3S200-4FTQ256C.pdf |