창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CLA0908 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CLA0908 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CLA0908 | |
| 관련 링크 | CLA0, CLA0908 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RLF12545T-7R8N5R4-PF | 7.8µH Shielded Wirewound Inductor 5.4A 12.24 mOhm Max Nonstandard | RLF12545T-7R8N5R4-PF.pdf | |
![]() | HIP51639DQ | HIP51639DQ INTERSIL c | HIP51639DQ.pdf | |
![]() | MA1E056 | MA1E056 PANASONIC SMD or Through Hole | MA1E056.pdf | |
![]() | 925075 | 925075 TEConnectivity SMD or Through Hole | 925075.pdf | |
![]() | 170095 | 170095 COMPAQ BGA | 170095.pdf | |
![]() | LD1117AS12 | LD1117AS12 ST SOT223 | LD1117AS12.pdf | |
![]() | UPD17704GC-523-3B9 | UPD17704GC-523-3B9 ORIGINAL QFP | UPD17704GC-523-3B9.pdf | |
![]() | OMIF-S-112LM | OMIF-S-112LM TYCO/OEG SMD or Through Hole | OMIF-S-112LM.pdf | |
![]() | ZSR700C | ZSR700C ZETEX TO-92 | ZSR700C.pdf | |
![]() | TAJA684M035RNJ A AVX | TAJA684M035RNJ A AVX AVX SMD | TAJA684M035RNJ A AVX.pdf | |
![]() | RH2G106M10016BB280 | RH2G106M10016BB280 SAMWHA SMD or Through Hole | RH2G106M10016BB280.pdf |