창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CLA 50E1200HB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CLA 50E1200HB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CLA 50E1200HB | |
관련 링크 | CLA 50E, CLA 50E1200HB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
70F124AI-RC | 120µH Unshielded Wirewound Inductor 135mA 8.16 Ohm Max Axial | 70F124AI-RC.pdf | ||
RCS0603499RFKEA | RES SMD 499 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS0603499RFKEA.pdf | ||
RG3216V-3300-D-T5 | RES SMD 330 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216V-3300-D-T5.pdf | ||
AM9150-25/BLA | AM9150-25/BLA AMD DIP24 | AM9150-25/BLA.pdf | ||
UPC2572A | UPC2572A NEC SSOP | UPC2572A.pdf | ||
39326026 | 39326026 Molex SMD or Through Hole | 39326026.pdf | ||
C0805C225K4RAC7800 | C0805C225K4RAC7800 KEMET 0805-225K | C0805C225K4RAC7800.pdf | ||
COP324C-RRP / N+ | COP324C-RRP / N+ NS DIP | COP324C-RRP / N+.pdf | ||
COM20020P | COM20020P SMC DIP | COM20020P.pdf | ||
BYV26ATAP | BYV26ATAP TELEFUNKEN SMD or Through Hole | BYV26ATAP.pdf | ||
3006P100K | 3006P100K BOURNS/ SMD or Through Hole | 3006P100K.pdf |