창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL8867H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CL8867H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CL8867H | |
| 관련 링크 | CL88, CL8867H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MMWA6P1K-F | 0.1µF Film Capacitor 250V 630V Polyester, Metallized Axial 0.374" Dia x 1.000" L (9.50mm x 25.40mm) | MMWA6P1K-F.pdf | |
![]() | ECQ-V1H123JL2 | 0.012µF Film Capacitor 50V Polyester, Metallized - Stacked Radial 0.287" L x 0.126" W (7.30mm x 3.20mm) | ECQ-V1H123JL2.pdf | |
![]() | IS0422 | IS0422 BB SMD or Through Hole | IS0422.pdf | |
![]() | AC05W39R00J | AC05W39R00J PHILIPS SMD or Through Hole | AC05W39R00J.pdf | |
![]() | K7D403B71B-HC25 | K7D403B71B-HC25 SAMSUNG BGA | K7D403B71B-HC25.pdf | |
![]() | MAX53BEEE | MAX53BEEE MAXIN SOP | MAX53BEEE.pdf | |
![]() | BH9-1-820G | BH9-1-820G BI SMD or Through Hole | BH9-1-820G.pdf | |
![]() | TADM04622-YU16 | TADM04622-YU16 LUCENT BGA | TADM04622-YU16.pdf | |
![]() | TDA1552Q/N4.112 | TDA1552Q/N4.112 NXP/PH SMD or Through Hole | TDA1552Q/N4.112.pdf | |
![]() | BA6218 | BA6218 ROHM SIP9 | BA6218.pdf | |
![]() | SMRH127-150M | SMRH127-150M ORIGINAL SMD or Through Hole | SMRH127-150M.pdf | |
![]() | MA749AHD | MA749AHD PAN SMD or Through Hole | MA749AHD.pdf |