창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CL8808A50C3M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CL8808A50C3M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CL8808A50C3M | |
관련 링크 | CL8808A, CL8808A50C3M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MCU08050D2492BP500 | RES SMD 24.9K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D2492BP500.pdf | |
![]() | 1676330-5 | RES SMD 3.65KOHM 0.1% 1/10W 0805 | 1676330-5.pdf | |
![]() | U2900B | U2900B TFK DIP | U2900B.pdf | |
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![]() | CL31F225ZONE | CL31F225ZONE Samsung SMD or Through Hole | CL31F225ZONE.pdf | |
![]() | LC72711 | LC72711 SANYO QFP | LC72711.pdf | |
![]() | PIC12CE518-04SM | PIC12CE518-04SM MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12CE518-04SM.pdf | |
![]() | M66405-000WG | M66405-000WG MIT BGA | M66405-000WG.pdf | |
![]() | RAC164D104JCTP | RAC164D104JCTP ROHM SMD | RAC164D104JCTP.pdf |