창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL8501BS10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CL8501BS10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP10(S10) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CL8501BS10 | |
| 관련 링크 | CL8501, CL8501BS10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5558K300BER670 | RES 58.3K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5558K300BER670.pdf | |
![]() | MK03-1B90C-500W | Magnetic Reed Switch Magnet SPST-NC Wire Leads Molded Body | MK03-1B90C-500W.pdf | |
![]() | NRBX470M400V18x25F | NRBX470M400V18x25F NIC DIP | NRBX470M400V18x25F.pdf | |
![]() | TLC7226C | TLC7226C TI PLCC | TLC7226C.pdf | |
![]() | CX28250G-26 | CX28250G-26 MNDSPEED BGA | CX28250G-26.pdf | |
![]() | LC1-D38M7C 1 | LC1-D38M7C 1 ORIGINAL SMD or Through Hole | LC1-D38M7C 1.pdf | |
![]() | U2400 SL9UR | U2400 SL9UR INTEL BGA | U2400 SL9UR.pdf | |
![]() | PEX8111-BB66FBC-F | PEX8111-BB66FBC-F PLXTECHNOLOGY SMD or Through Hole | PEX8111-BB66FBC-F.pdf | |
![]() | W2003 AR2001 LFBGA-180 | W2003 AR2001 LFBGA-180 ORIGINAL SMD or Through Hole | W2003 AR2001 LFBGA-180.pdf | |
![]() | API-215-9903 | API-215-9903 AcBel SMD or Through Hole | API-215-9903.pdf | |
![]() | SN2203629 | SN2203629 ARK SMD or Through Hole | SN2203629.pdf | |
![]() | HN-291X | HN-291X RFM SMD or Through Hole | HN-291X.pdf |