창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CL8341S3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CL8341S3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CL8341S3 | |
관련 링크 | CL83, CL8341S3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F40035ADR | 40MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40035ADR.pdf | |
![]() | RT0402DRD0712RL | RES SMD 12 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD0712RL.pdf | |
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![]() | ICL3038CCPD | ICL3038CCPD HARR DIP | ICL3038CCPD.pdf | |
![]() | MPY63V224-J5B | MPY63V224-J5B AVX SMD or Through Hole | MPY63V224-J5B.pdf | |
![]() | 3553SM | 3553SM BB SMD or Through Hole | 3553SM.pdf | |
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![]() | SE669 | SE669 SE SMD or Through Hole | SE669.pdf | |
![]() | CCG+100U-TM63-0 | CCG+100U-TM63-0 ORIGINAL SMD or Through Hole | CCG+100U-TM63-0.pdf | |
![]() | H57V1262GFR-60CI | H57V1262GFR-60CI HYNIX SMD or Through Hole | H57V1262GFR-60CI.pdf | |
![]() | UPA800T-T1/RL | UPA800T-T1/RL NEC SOT363 | UPA800T-T1/RL.pdf | |
![]() | F181K29S3NR63K7R | F181K29S3NR63K7R Vishay SMD or Through Hole | F181K29S3NR63K7R.pdf |