창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL6K4-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL6 | |
PCN 설계/사양 | Fab Site Addition Update 16/Oct/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Fab Site Addition 14/Aug/2014 Assemly Site Addition 26/Aug/2015 CL2, CL6, LR8 20/Jun/2016 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | 집적 회로(IC) | |
제품군 | PMIC - LED 구동기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 선형 | |
토폴로지 | - | |
내부 스위치 | - | |
출력 개수 | 1 | |
전압 - 공급(최소) | 6.5V | |
전압 - 공급(최대) | 90V | |
전압 - 출력 | 4 V ~ 90 V | |
전류 - 출력/채널 | 100mA | |
주파수 | - | |
조광 | PWM | |
응용 제품 | 조명, 사이니지 | |
작동 온도 | -40°C ~ 119°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | TO-252,(D-Pak) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | CL6K4-G-ND CL6K4-GTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL6K4-G | |
관련 링크 | CL6K, CL6K4-G 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | FXO-LC538-280 | 280MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 100mA Enable/Disable | FXO-LC538-280.pdf | |
![]() | CW00512R00JE73HE | RES 12 OHM 6.5W 5% AXIAL | CW00512R00JE73HE.pdf | |
![]() | 4827348 | 4827348 D HSOP10 | 4827348.pdf | |
![]() | 972-1C -12DSF | 972-1C -12DSF ORIGINAL DIP-SOP | 972-1C -12DSF.pdf | |
![]() | LBGA2121-256WDC | LBGA2121-256WDC RENESAS LBGA | LBGA2121-256WDC.pdf | |
![]() | 1265-33VOA | 1265-33VOA MIC SOP-8 | 1265-33VOA.pdf | |
![]() | MLR1608M22NKTC00 | MLR1608M22NKTC00 TDK SMD or Through Hole | MLR1608M22NKTC00.pdf | |
![]() | LPHS14S020 | LPHS14S020 IPL SMD or Through Hole | LPHS14S020.pdf | |
![]() | LPJ-2.5SP | LPJ-2.5SP Bussmann SMD or Through Hole | LPJ-2.5SP.pdf | |
![]() | LE75183CESC | LE75183CESC LEGERITY SOP28 | LE75183CESC.pdf | |
![]() | MM3Z3.6VT1G | MM3Z3.6VT1G ON SOD-323 | MM3Z3.6VT1G.pdf | |
![]() | GC2A475M6L05H | GC2A475M6L05H SAMWHA SMD or Through Hole | GC2A475M6L05H.pdf |