창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL55B475KBJNNNF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL55B475KBJNNNF | |
| 관련 링크 | CL55B475K, CL55B475KBJNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW0603100KDHEAP | RES SMD 100K OHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW0603100KDHEAP.pdf | |
![]() | Y007527K0000B9L | RES 27K OHM 0.3W 0.1% RADIAL | Y007527K0000B9L.pdf | |
![]() | SG140AT-12/883 | SG140AT-12/883 LINFINITY CAN3 | SG140AT-12/883.pdf | |
![]() | ADC0803CCN | ADC0803CCN NS DIP | ADC0803CCN.pdf | |
![]() | PCD6001HD91 | PCD6001HD91 PH QFP | PCD6001HD91.pdf | |
![]() | MRF7S38075H | MRF7S38075H FREESCALE SMD or Through Hole | MRF7S38075H.pdf | |
![]() | 74AHC1G08GW125 | 74AHC1G08GW125 NXP SMD or Through Hole | 74AHC1G08GW125.pdf | |
![]() | STRM6559 | STRM6559 SANKEN SMD or Through Hole | STRM6559.pdf | |
![]() | GM6250-2.7ST23RG | GM6250-2.7ST23RG GAMMA SOT-23 | GM6250-2.7ST23RG.pdf | |
![]() | TIBPAL16R8-7MJB | TIBPAL16R8-7MJB TI ORIGINAL | TIBPAL16R8-7MJB.pdf | |
![]() | GN02035B0L / KG | GN02035B0L / KG Panasonic SOT-363 | GN02035B0L / KG.pdf | |
![]() | MC405-32.768000KA-A0 | MC405-32.768000KA-A0 ON SMD or Through Hole | MC405-32.768000KA-A0.pdf |