창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL55B475KBJNNNF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL55B475KBJNNNF | |
| 관련 링크 | CL55B475K, CL55B475KBJNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D391GLBAJ | 390pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D391GLBAJ.pdf | |
![]() | MKP385416100JKM2T0 | 0.16µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.354" W (31.50mm x 9.00mm) | MKP385416100JKM2T0.pdf | |
![]() | AA0402FR-074K75L | RES SMD 4.75K OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-074K75L.pdf | |
![]() | CMF5533K000BEEB | RES 33K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5533K000BEEB.pdf | |
![]() | INA216A3YFFR | INA216A3YFFR TI 4DSBGA | INA216A3YFFR.pdf | |
![]() | UPB4 | UPB4 NEC CAN | UPB4.pdf | |
![]() | LT1107IS8#TR | LT1107IS8#TR LT SOP-8 | LT1107IS8#TR.pdf | |
![]() | 16F505-I/ST | 16F505-I/ST MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F505-I/ST.pdf | |
![]() | NTMSD6N303SG | NTMSD6N303SG ON SOP-8 | NTMSD6N303SG.pdf | |
![]() | TR3B686M010E1500 | TR3B686M010E1500 VISHAY SMD | TR3B686M010E1500.pdf | |
![]() | KM684000BLG-7C | KM684000BLG-7C SAMSUNG SOP | KM684000BLG-7C.pdf |