창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CL55B475KBJNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CL55B475KBJNNNE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CL55B475KBJNNNE | |
관련 링크 | CL55B475K, CL55B475KBJNNNE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP1840415406 | 0.15µF Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | MKP1840415406.pdf | |
![]() | APT2X61DC120J | DIODE MODULE 1.2KV 60A SOT227 | APT2X61DC120J.pdf | |
![]() | RC1005F3010CS | RES SMD 301 OHM 1% 1/16W 0402 | RC1005F3010CS.pdf | |
![]() | TC74HC21N | TC74HC21N ORIGINAL SOP | TC74HC21N.pdf | |
![]() | ESAC33C | ESAC33C FUJI SMD or Through Hole | ESAC33C.pdf | |
![]() | DS90LV090TVEH | DS90LV090TVEH NSC TQFP | DS90LV090TVEH.pdf | |
![]() | PTC2314 | PTC2314 PTC SOP | PTC2314.pdf | |
![]() | 28L22M/BRAJC | 28L22M/BRAJC TI DIP | 28L22M/BRAJC.pdf | |
![]() | MPC8544AVTAQG | MPC8544AVTAQG FREESCALE SMD or Through Hole | MPC8544AVTAQG.pdf | |
![]() | HS9-26CT32RH-Q | HS9-26CT32RH-Q INTERSIL SOP | HS9-26CT32RH-Q.pdf | |
![]() | 595D157X0010D2T(150UF-10V-D) | 595D157X0010D2T(150UF-10V-D) VISHAY D | 595D157X0010D2T(150UF-10V-D).pdf | |
![]() | BN59-01130B | BN59-01130B SAMSUNG Wi-FiModule | BN59-01130B.pdf |