창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL55B105KCHNNNF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL55B105KCHNNNF | |
| 관련 링크 | CL55B105K, CL55B105KCHNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
| 511DBA-BBAG | 125MHz ~ 169.999MHz HCSL XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 44mA Enable/Disable | 511DBA-BBAG.pdf | ||
![]() | 3EZ68D10E3/TR12 | DIODE ZENER 68V 3W DO204AL | 3EZ68D10E3/TR12.pdf | |
![]() | B82432C1124K | 120µH Unshielded Wirewound Inductor 140mA 5.2 Ohm Max 2-SMD | B82432C1124K.pdf | |
![]() | AT0402DRD0778R7L | RES SMD 78.7 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRD0778R7L.pdf | |
![]() | CMF6595R300FKEA11 | RES 95.3 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6595R300FKEA11.pdf | |
![]() | UBA2024AP | UBA2024AP NXP DIP-8 | UBA2024AP.pdf | |
![]() | lms-5x1qpmr16 | lms-5x1qpmr16 ORIGINAL SMD or Through Hole | lms-5x1qpmr16.pdf | |
![]() | R1RW0408DGE-2PI | R1RW0408DGE-2PI Renesas SMD or Through Hole | R1RW0408DGE-2PI.pdf | |
![]() | TI822BF | TI822BF TI SOP14P | TI822BF.pdf | |
![]() | PIC16C621A-04/P | PIC16C621A-04/P MICROCHIP DIP | PIC16C621A-04/P.pdf | |
![]() | MC33002BD | MC33002BD ST SOP-8 | MC33002BD.pdf | |
![]() | MAX1001AMJ8/883 | MAX1001AMJ8/883 MAXIM DIP | MAX1001AMJ8/883.pdf |