창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL55B105KBINNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 17/Dec/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.087"(2.20mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1276-3425-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL55B105KBINNNE | |
관련 링크 | CL55B105K, CL55B105KBINNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 425F22A016M3840 | 16.384MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F22A016M3840.pdf | |
![]() | CPF0402B1K69E1 | RES SMD 1.69KOHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B1K69E1.pdf | |
![]() | B88069X2250S102(A81-A230X) | B88069X2250S102(A81-A230X) EPCOS SMD or Through Hole | B88069X2250S102(A81-A230X).pdf | |
![]() | HY5S2B6DLFE | HY5S2B6DLFE HY BGA | HY5S2B6DLFE.pdf | |
![]() | LPW5205H | LPW5205H LP SOT23-5 | LPW5205H.pdf | |
![]() | UC80285N | UC80285N UC DIP-28 | UC80285N.pdf | |
![]() | 2984415 | 2984415 Delphi SMD or Through Hole | 2984415.pdf | |
![]() | KDE1206PHB1 | KDE1206PHB1 SUN SMD or Through Hole | KDE1206PHB1.pdf | |
![]() | 07145-60 | 07145-60 Qualtek SMD or Through Hole | 07145-60.pdf | |
![]() | 893D226X96R3C2W | 893D226X96R3C2W Vishay SMD | 893D226X96R3C2W.pdf | |
![]() | MAX409BCSAT | MAX409BCSAT MAXIM SMD or Through Hole | MAX409BCSAT.pdf | |
![]() | DME2957-000 | DME2957-000 Skyworks SMD or Through Hole | DME2957-000.pdf |