창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CL550GCD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CL550GCD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CL550GCD | |
관련 링크 | CL55, CL550GCD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GJM1555C1H2R9CB01D | 2.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H2R9CB01D.pdf | ||
416F24022ASR | 24MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24022ASR.pdf | ||
TNPW120611K0BETA | RES SMD 11K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120611K0BETA.pdf | ||
FY4000041 | FY4000041 eCERA SMD or Through Hole | FY4000041.pdf | ||
1W01 | 1W01 TSC SMD or Through Hole | 1W01.pdf | ||
OPI12500 | OPI12500 ORIGINAL DIP8 | OPI12500.pdf | ||
3216FF2.5A | 3216FF2.5A BUSSMANN SMD or Through Hole | 3216FF2.5A.pdf | ||
NRLF222M35V25X20 | NRLF222M35V25X20 NICC SMD or Through Hole | NRLF222M35V25X20.pdf | ||
MK36E10N-4 | MK36E10N-4 SIEMENS DIP | MK36E10N-4.pdf | ||
XF0013B1 | XF0013B1 XFMRS SOP | XF0013B1.pdf | ||
S29GL128N90TF | S29GL128N90TF ORIGINAL SMD or Through Hole | S29GL128N90TF.pdf | ||
R1121N181B-F | R1121N181B-F RICOH SMD or Through Hole | R1121N181B-F.pdf |