창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL449AJM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CL449AJM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CL449AJM | |
| 관련 링크 | CL44, CL449AJM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | G70A-ZOC16-3 DC24 | RELAY BLOCK 10AMP OUT BASE NPN | G70A-ZOC16-3 DC24.pdf | |
![]() | TNPU080531K6BZEN00 | RES SMD 31.6K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU080531K6BZEN00.pdf | |
![]() | MM74HC4053 | MM74HC4053 FSC sop | MM74HC4053.pdf | |
![]() | M27C256A-12 | M27C256A-12 ST DIP | M27C256A-12.pdf | |
![]() | ADSP-2188MBST-266 | ADSP-2188MBST-266 ADI QFP | ADSP-2188MBST-266.pdf | |
![]() | CLA1A-MKW-XB-MK-29 | CLA1A-MKW-XB-MK-29 CREE SMD or Through Hole | CLA1A-MKW-XB-MK-29.pdf | |
![]() | SEC1503C0910D | SEC1503C0910D ORIGINAL SMD or Through Hole | SEC1503C0910D.pdf | |
![]() | UPD67030GF-050-3BA | UPD67030GF-050-3BA NEC QFP 100 | UPD67030GF-050-3BA.pdf | |
![]() | BZX55C5V1_AY_10001 | BZX55C5V1_AY_10001 PANJIT SMD or Through Hole | BZX55C5V1_AY_10001.pdf | |
![]() | MG87C196KB-16/B | MG87C196KB-16/B INTEL DIP | MG87C196KB-16/B.pdf | |
![]() | MAX176BCP | MAX176BCP MAX DIP8 | MAX176BCP.pdf | |
![]() | MAX5451 | MAX5451 MAX SOP14 | MAX5451.pdf |