창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL4490-RS232 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL4490 Hardware Integration Guide CL4490 User guide | |
| 기타 관련 문서 | Selection Guide | |
| 카탈로그 페이지 | 528 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Laird - Embedded Wireless Solutions | |
| 계열 | - | |
| 포장 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | 일반 ISM < 1GHz | |
| 프로토콜 | - | |
| 변조 | FHSS | |
| 주파수 | 900MHz | |
| 데이터 속도 | 115.2kbps | |
| 전력 - 출력 | 28dbm | |
| 감도 | -100dBm | |
| 직렬 인터페이스 | UART | |
| 안테나 유형 | 비포함, RP-SMA | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 100 V ~ 120 V | |
| 전류 - 수신 | 50mA | |
| 전류 - 전송 | 157mA ~ 365mA | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 80°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 2200-00122 2200-00122-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL4490-RS232 | |
| 관련 링크 | CL4490-, CL4490-RS232 데이터 시트, Laird - Embedded Wireless Solutions 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E2R9CA03L | 2.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E2R9CA03L.pdf | |
![]() | C322C333M1U5TA | 0.033µF 100V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | C322C333M1U5TA.pdf | |
![]() | UMK105CG0R5CW-F | 0.50pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | UMK105CG0R5CW-F.pdf | |
![]() | D44H11 | TRANS NPN 80V 10A TO-220 | D44H11.pdf | |
![]() | 28F160C3BC7 | 28F160C3BC7 INTEL BGA | 28F160C3BC7.pdf | |
![]() | CA5801 | CA5801 MOTOROLA Module | CA5801.pdf | |
![]() | 2N6270 | 2N6270 MOT TO-3 | 2N6270.pdf | |
![]() | 2CK33 | 2CK33 CHINA SMD or Through Hole | 2CK33.pdf | |
![]() | D7901DZBER | D7901DZBER TI BGA | D7901DZBER.pdf | |
![]() | MKS21.0/63/5PCM5 | MKS21.0/63/5PCM5 WIM SMD or Through Hole | MKS21.0/63/5PCM5.pdf | |
![]() | I85C3010VSC | I85C3010VSC ORIGINAL PLCC | I85C3010VSC.pdf |