창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL43B474KCHNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet CL43B474KCHNNNE Spec | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1276-3418-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL43B474KCHNNNE | |
관련 링크 | CL43B474K, CL43B474KCHNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SIT8008AIT8-18E | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 3.9mA Enable/Disable | SIT8008AIT8-18E.pdf | |
![]() | 17514HS | 17514HS ICREATE TSSOP | 17514HS.pdf | |
![]() | 7009-1914-02 | 7009-1914-02 Yazaki con | 7009-1914-02.pdf | |
![]() | 27C020-70PLCC | 27C020-70PLCC ORIGINAL SMD or Through Hole | 27C020-70PLCC.pdf | |
![]() | WP90587L2 | WP90587L2 HARRIS/INT DIP16 | WP90587L2.pdf | |
![]() | M48T12Y-200PC1 | M48T12Y-200PC1 ORIGINAL DIP | M48T12Y-200PC1.pdf | |
![]() | R3111Q181B-TR-F | R3111Q181B-TR-F RICOH SC-82AB | R3111Q181B-TR-F.pdf | |
![]() | RPI-576A | RPI-576A ROHM 13.75.85mm | RPI-576A.pdf | |
![]() | 194D157X0010E2T | 194D157X0010E2T VISHAY SMD or Through Hole | 194D157X0010E2T.pdf | |
![]() | DS1844-050+ | DS1844-050+ MAXIM SMD or Through Hole | DS1844-050+.pdf | |
![]() | EKZM250ELL151MF11D | EKZM250ELL151MF11D NIPPON DIP | EKZM250ELL151MF11D.pdf |