창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CL43B472MJHNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CL43B472MJHNNNE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CL43B472MJHNNNE | |
관련 링크 | CL43B472M, CL43B472MJHNNNE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F32013IDT | 32MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32013IDT.pdf | ||
270087-002 | 270087-002 ORIGINAL BGA | 270087-002.pdf | ||
RF1147SR | RF1147SR RFMD SMD or Through Hole | RF1147SR.pdf | ||
145602080000829H+ | 145602080000829H+ ORIGINAL SMD | 145602080000829H+.pdf | ||
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SG-615P-20.48MHZ C | SG-615P-20.48MHZ C EPSON SOJ-4 | SG-615P-20.48MHZ C.pdf | ||
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8823CSNG4U59 | 8823CSNG4U59 TOSHIBA DIP64 | 8823CSNG4U59.pdf | ||
15MH.25MH.30MH.10UH.22UH.47UH.100UH | 15MH.25MH.30MH.10UH.22UH.47UH.100UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 15MH.25MH.30MH.10UH.22UH.47UH.100UH.pdf | ||
XBR-068 | XBR-068 MIT QFP | XBR-068.pdf | ||
HD64F2116VBG20V | HD64F2116VBG20V RENESAS/PBF BGA | HD64F2116VBG20V.pdf | ||
SSR3-10DA-H | SSR3-10DA-H ANV SMD or Through Hole | SSR3-10DA-H.pdf |