창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL43B334KBFNNNF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL43B334KBFNNNF | |
| 관련 링크 | CL43B334K, CL43B334KBFNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | FLT-E1-RE-0R | FLT-E1-RE-0R FRN SMD or Through Hole | FLT-E1-RE-0R.pdf | |
![]() | SLF12575T-330M3R2APF | SLF12575T-330M3R2APF ORIGINAL SMD or Through Hole | SLF12575T-330M3R2APF.pdf | |
![]() | MMI5349-1J883/B | MMI5349-1J883/B MMI CDIP | MMI5349-1J883/B.pdf | |
![]() | WL321611C3R3KNT | WL321611C3R3KNT MAGLAY SMD or Through Hole | WL321611C3R3KNT.pdf | |
![]() | EV800 | EV800 PHILIPS SMD or Through Hole | EV800.pdf | |
![]() | dtc323tult106 | dtc323tult106 rohm SMD or Through Hole | dtc323tult106.pdf | |
![]() | 2N7002/DG,215 | 2N7002/DG,215 NXP SOT23 | 2N7002/DG,215.pdf | |
![]() | HT86B10 | HT86B10 ORIGINAL SMD or Through Hole | HT86B10.pdf | |
![]() | VRS-CZ1JR150DT | VRS-CZ1JR150DT TAIYO O402 | VRS-CZ1JR150DT.pdf | |
![]() | MC33603AP | MC33603AP ON DIP-16 | MC33603AP.pdf | |
![]() | ALC202ALF | ALC202ALF REALTEK QFP48 | ALC202ALF.pdf | |
![]() | WB1A687M0811MBB280 | WB1A687M0811MBB280 SAMWHA SMD or Through Hole | WB1A687M0811MBB280.pdf |