창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL43B334KBFNNNF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL43B334KBFNNNF | |
관련 링크 | CL43B334K, CL43B334KBFNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | MP196A-E | 19.6608MHz ±30ppm 수정 20pF 25옴 -40°C ~ 85°C 스루홀 HC49/U | MP196A-E.pdf | |
![]() | 416F32035AAR | 32MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32035AAR.pdf | |
![]() | R10-E2X2-V700 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 24VDC Coil Through Hole | R10-E2X2-V700.pdf | |
![]() | KGP10J | KGP10J IR DIP | KGP10J.pdf | |
![]() | 20h | 20h N/A SC70-6 | 20h.pdf | |
![]() | 11664-501 | 11664-501 ORIGINAL QFP | 11664-501.pdf | |
![]() | TLK-3M102 | TLK-3M102 TDK SOP | TLK-3M102.pdf | |
![]() | TPS380G30DBVR | TPS380G30DBVR TI SOT23-6 | TPS380G30DBVR.pdf | |
![]() | PCI9054-AC50PI KEM | PCI9054-AC50PI KEM PLX QFP | PCI9054-AC50PI KEM.pdf | |
![]() | 2012X7R10NF | 2012X7R10NF SAMSUNG SMD or Through Hole | 2012X7R10NF.pdf | |
![]() | ICB-286-S8A-T | ICB-286-S8A-T M SMD or Through Hole | ICB-286-S8A-T.pdf | |
![]() | MU9C8148B-70TCC CE359) | MU9C8148B-70TCC CE359) MUSIC QFP- | MU9C8148B-70TCC CE359).pdf |