창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL43B334KBFNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1276-3415-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL43B334KBFNNNE | |
관련 링크 | CL43B334K, CL43B334KBFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | BCR3AM-14B#B00 | TRIAC 800V 3A MP3A | BCR3AM-14B#B00.pdf | |
![]() | 10ETF04FP | 10ETF04FP IR TO-220 | 10ETF04FP.pdf | |
![]() | PCI65154CAO76W | PCI65154CAO76W NA QFP | PCI65154CAO76W.pdf | |
![]() | K4H281638M-TCA0 | K4H281638M-TCA0 SAMSUNG TSOP66 | K4H281638M-TCA0.pdf | |
![]() | UCC3883DW-1 | UCC3883DW-1 TI/BB SOP-28 | UCC3883DW-1.pdf | |
![]() | AM880B1368 | AM880B1368 ANA SOP | AM880B1368.pdf | |
![]() | S02943F | S02943F ORIGINAL SOP | S02943F.pdf | |
![]() | DIP220UF 10V 5*11 | DIP220UF 10V 5*11 ORIGINAL SMD or Through Hole | DIP220UF 10V 5*11.pdf | |
![]() | IMS1420S35M | IMS1420S35M INMOS DIP | IMS1420S35M.pdf | |
![]() | REP622455/1 | REP622455/1 ROHM SMD or Through Hole | REP622455/1.pdf | |
![]() | MLG0603P51N | MLG0603P51N TDK SMD or Through Hole | MLG0603P51N.pdf | |
![]() | S40172 | S40172 ORIGINAL IC | S40172.pdf |