창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL43B334JBFNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3414-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL43B334JBFNNNE | |
| 관련 링크 | CL43B334J, CL43B334JBFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D2R0CXXAC | 2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R0CXXAC.pdf | |
![]() | 06035J1R4BBTTR | 1.4pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J1R4BBTTR.pdf | |
![]() | PLT0805Z5901LBTS | RES SMD 5.9K OHM 0.01% 1/4W 0805 | PLT0805Z5901LBTS.pdf | |
![]() | S7141 | S7141 ORIGINAL TO-92 | S7141.pdf | |
![]() | vl65c22-02qc | vl65c22-02qc vlsi plcc | vl65c22-02qc.pdf | |
![]() | 25P10AVG-HPAAA | 25P10AVG-HPAAA ST SOP | 25P10AVG-HPAAA.pdf | |
![]() | BUZ53(A,C) | BUZ53(A,C) PHILMOT TO-3 | BUZ53(A,C).pdf | |
![]() | WP90388L7 | WP90388L7 INTEL CDIP40 | WP90388L7.pdf | |
![]() | LT409CS8 | LT409CS8 LT 3.9mm 8 | LT409CS8.pdf | |
![]() | 78207-130HLF | 78207-130HLF FCI SMD or Through Hole | 78207-130HLF.pdf | |
![]() | TDA20136/1,518 | TDA20136/1,518 NXP SMD or Through Hole | TDA20136/1,518.pdf | |
![]() | UA725AHMQB | UA725AHMQB FSC CAN8 | UA725AHMQB.pdf |