창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL43B226KPJNNNF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL43B226KPJNNNF Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL43B226KPJNNNF | |
관련 링크 | CL43B226K, CL43B226KPJNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RT0603BRD07768RL | RES SMD 768 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD07768RL.pdf | |
![]() | HRG3216P-3092-D-T1 | RES SMD 30.9K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-3092-D-T1.pdf | |
![]() | RNF14FAD124K | RES 124K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FAD124K.pdf | |
![]() | NJW1136GL-TE2 | NJW1136GL-TE2 JRC SMD or Through Hole | NJW1136GL-TE2.pdf | |
![]() | T510X156K035AS | T510X156K035AS KEMET SMD or Through Hole | T510X156K035AS.pdf | |
![]() | ILD255-668 | ILD255-668 SIEICLINFISOCOM DIP8 | ILD255-668.pdf | |
![]() | SZ109B | SZ109B EIC SMA | SZ109B.pdf | |
![]() | 8-SS | 8-SS ORIGINAL SMD or Through Hole | 8-SS.pdf | |
![]() | NS74HC04PW | NS74HC04PW TI TSSOP14 | NS74HC04PW.pdf | |
![]() | LT1086IM#PBF | LT1086IM#PBF LINEAR TO-263 | LT1086IM#PBF.pdf | |
![]() | MN5126S | MN5126S ORIGINAL SOP | MN5126S.pdf | |
![]() | FWD2509 | FWD2509 FSC TSSOP-8 | FWD2509.pdf |