창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL43B223KIJNNWF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL43B223KIJNNWF | |
관련 링크 | CL43B223K, CL43B223KIJNNWF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CBR06C479AAGAC | 4.7pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C479AAGAC.pdf | |
![]() | NVMFS5C430NLT3G | MOSFET N-CH 40V 200A SO8FL | NVMFS5C430NLT3G.pdf | |
![]() | IMP68C681CP | IMP68C681CP IMP DIP40 | IMP68C681CP.pdf | |
![]() | 55201-0401 | 55201-0401 MOLEX SMD | 55201-0401.pdf | |
![]() | 424B | 424B ORIGINAL BGA | 424B.pdf | |
![]() | 21041893002 | 21041893002 JDSU SMD or Through Hole | 21041893002.pdf | |
![]() | 24104-12 | 24104-12 CONEXANT QFP | 24104-12.pdf | |
![]() | VP21061A2 | VP21061A2 ORIGINAL SMD or Through Hole | VP21061A2.pdf | |
![]() | B13B-ZR-SM4-TF(LF)(SN) | B13B-ZR-SM4-TF(LF)(SN) JST SMD-connectors | B13B-ZR-SM4-TF(LF)(SN).pdf | |
![]() | SP3232EL | SP3232EL ORIGINAL SMD or Through Hole | SP3232EL.pdf | |
![]() | A3359 | A3359 PHILIPS LPP-32 | A3359.pdf | |
![]() | RT9818D-15GV | RT9818D-15GV RICHTEK SOT23-3 | RT9818D-15GV.pdf |