창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL43B105KCJNNNF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL43B105KCJNNNFSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 17/Dec/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3409-2 CL43B105KCJNNNE CL43B105KCJNNNF-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL43B105KCJNNNF | |
관련 링크 | CL43B105K, CL43B105KCJNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RCP1206B91R0JS2 | RES SMD 91 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B91R0JS2.pdf | |
![]() | MSA-1110 | MSA-1110 Agilent SMD or Through Hole | MSA-1110.pdf | |
![]() | TEA2037B | TEA2037B ST DIP 16 | TEA2037B.pdf | |
![]() | A72QT3100AA0-K | A72QT3100AA0-K KEMET SMD or Through Hole | A72QT3100AA0-K.pdf | |
![]() | LSR470/6DK100 | LSR470/6DK100 NEMCO SMD or Through Hole | LSR470/6DK100.pdf | |
![]() | EPM7256EGC129-12 | EPM7256EGC129-12 ORIGINAL PLCC | EPM7256EGC129-12.pdf | |
![]() | MP7645TD | MP7645TD ORIGINAL SMD or Through Hole | MP7645TD.pdf | |
![]() | MAX3221EETE+T.. | MAX3221EETE+T.. MAXIM QFN | MAX3221EETE+T...pdf | |
![]() | SC14436A3MP14VY | SC14436A3MP14VY NS QFP | SC14436A3MP14VY.pdf | |
![]() | V62/06637-15XE | V62/06637-15XE TI SOT23-5 | V62/06637-15XE.pdf | |
![]() | T6405D | T6405D MOT SMD or Through Hole | T6405D.pdf | |
![]() | EPA087-15A | EPA087-15A PCA DIP24 | EPA087-15A.pdf |