창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL43B105KCJNNNF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL43B105KCJNNNFSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 17/Dec/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3409-2 CL43B105KCJNNNE CL43B105KCJNNNF-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL43B105KCJNNNF | |
관련 링크 | CL43B105K, CL43B105KCJNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RC0402FR-076M04L | RES SMD 6.04M OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-076M04L.pdf | |
![]() | YC104-FR-0747KL | RES ARRAY 4 RES 47K OHM 0602 | YC104-FR-0747KL.pdf | |
![]() | CMF60182K00FHEK | RES 182K OHM 1W 1% AXIAL | CMF60182K00FHEK.pdf | |
![]() | V139 | V139 FDS TSSOP-16 | V139.pdf | |
![]() | LFXP6C5TN144C-4I | LFXP6C5TN144C-4I LEGERITY BULKQFP | LFXP6C5TN144C-4I.pdf | |
![]() | H23A1 | H23A1 FAIRCHILD DIP-2 | H23A1.pdf | |
![]() | XC2S30-5VQ100I7 | XC2S30-5VQ100I7 XILINX QFP | XC2S30-5VQ100I7.pdf | |
![]() | 202C611-71/180-0 | 202C611-71/180-0 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 202C611-71/180-0.pdf | |
![]() | 74LS283D | 74LS283D TI SMD or Through Hole | 74LS283D.pdf | |
![]() | VI-AWW-CU/F2 | VI-AWW-CU/F2 VICOR SMD or Through Hole | VI-AWW-CU/F2.pdf | |
![]() | 4N313S | 4N313S Fairchi SMD or Through Hole | 4N313S.pdf | |
![]() | RUR-D810 | RUR-D810 HARRIS TO-220 | RUR-D810.pdf |