창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL43B105KBFNNNF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL43B105KBFNNNF | |
| 관련 링크 | CL43B105K, CL43B105KBFNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AD828Ak | AD828Ak AD DIP | AD828Ak.pdf | |
![]() | 0805J0250272JCT | 0805J0250272JCT SYFER SMD | 0805J0250272JCT.pdf | |
![]() | TLC082IDGNG4 | TLC082IDGNG4 TI MOSP | TLC082IDGNG4.pdf | |
![]() | W163 | W163 W SOP8 | W163.pdf | |
![]() | X28C512EMB-12 | X28C512EMB-12 XICOR PLCC | X28C512EMB-12.pdf | |
![]() | AD583TD | AD583TD AD DIP | AD583TD.pdf | |
![]() | AS29F040-55LC | AS29F040-55LC ALLIANCE PLCC32 | AS29F040-55LC .pdf | |
![]() | GRM39COG150J50 | GRM39COG150J50 MURATA SMD or Through Hole | GRM39COG150J50.pdf | |
![]() | DS8922NAN | DS8922NAN ROHM DIP | DS8922NAN.pdf | |
![]() | CTT500GK08PT | CTT500GK08PT CATELEC SMD or Through Hole | CTT500GK08PT.pdf | |
![]() | PJS-02JT3 | PJS-02JT3 OCTEKCONN SMD or Through Hole | PJS-02JT3.pdf |