창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL43B105KBFNNNF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL43B105KBFNNNF | |
| 관련 링크 | CL43B105K, CL43B105KBFNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CD10FC301JO3 | 300pF Mica Capacitor 300V Radial 0.390" L x 0.220" W (9.90mm x 5.60mm) | CD10FC301JO3.pdf | |
![]() | RCWL0805R160JMEA | RES SMD 0.16 OHM 5% 1/8W 0805 | RCWL0805R160JMEA.pdf | |
![]() | TNPW121064R9BEEN | RES SMD 64.9 OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121064R9BEEN.pdf | |
![]() | ERG-1SJ330A | RES 33 OHM 1W 5% AXIAL | ERG-1SJ330A.pdf | |
![]() | CMF603R9200JKBF | RES 3.92 OHM 1W 5% AXIAL | CMF603R9200JKBF.pdf | |
![]() | BBT3821-JH | BBT3821-JH INTERSIL BGA192 | BBT3821-JH.pdf | |
![]() | SP3071EMN-L | SP3071EMN-L EXAR SP3071ESeries250k | SP3071EMN-L.pdf | |
![]() | 2N3867CGGJAN | 2N3867CGGJAN MOT T R TO5 | 2N3867CGGJAN.pdf | |
![]() | CL31F106Z0HNNNE | CL31F106Z0HNNNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31F106Z0HNNNE.pdf | |
![]() | zo-2601 | zo-2601 ORIGINAL SMD or Through Hole | zo-2601.pdf | |
![]() | BU2527AC | BU2527AC PHI TO-3P | BU2527AC.pdf | |
![]() | CY70167A-15PC | CY70167A-15PC CY DIP20 | CY70167A-15PC.pdf |