창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL43B105KBFNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3359-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL43B105KBFNNNE | |
| 관련 링크 | CL43B105K, CL43B105KBFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | HCM494096000ABJT | 4.096MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM494096000ABJT.pdf | |
| AON6484 | MOSFET N-CH 100V 3.3A DFN5X6 | AON6484.pdf | ||
![]() | SR2512JK-076K8L | RES SMD 6.8K OHM 5% 1W 2512 | SR2512JK-076K8L.pdf | |
![]() | RP104PJ104CS | RES ARRAY 4 RES 100K OHM 0804 | RP104PJ104CS.pdf | |
![]() | CSX750FCC4.000M-UT | CSX750FCC4.000M-UT ORIGINAL CALL | CSX750FCC4.000M-UT.pdf | |
![]() | TC88401F-05 | TC88401F-05 TOS QFP | TC88401F-05.pdf | |
![]() | PSB2168HV4.1D | PSB2168HV4.1D INFINEON SMD or Through Hole | PSB2168HV4.1D.pdf | |
![]() | AP3068GTR-G1 | AP3068GTR-G1 ORIGINAL SMD or Through Hole | AP3068GTR-G1.pdf | |
![]() | NFI18J150TRF | NFI18J150TRF NICC SMD | NFI18J150TRF.pdf | |
![]() | HRNA/EMICONDUCTOR | HRNA/EMICONDUCTOR ORIGINAL SOP-28P | HRNA/EMICONDUCTOR.pdf | |
![]() | AN8497AS | AN8497AS PANASONI SSOP | AN8497AS.pdf |