창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL43B104KGINNNF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL43B104KGINNNF Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.087"(2.20mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL43B104KGINNNF | |
| 관련 링크 | CL43B104K, CL43B104KGINNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CR0805-FX-1691ELF | RES SMD 1.69K OHM 1% 1/8W 0805 | CR0805-FX-1691ELF.pdf | |
![]() | RG1608N-1153-B-T5 | RES SMD 115K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-1153-B-T5.pdf | |
![]() | R5J9K1E | RES 9.1K OHM 5W 5% RADIAL | R5J9K1E.pdf | |
![]() | D72852GB | D72852GB NEC QFP | D72852GB.pdf | |
![]() | 3CH1A-EASY | 3CH1A-EASY ORIGINAL SMD or Through Hole | 3CH1A-EASY.pdf | |
![]() | ELJRF47NJF2 | ELJRF47NJF2 ORIGINAL SMD or Through Hole | ELJRF47NJF2.pdf | |
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![]() | AM26LS30/BEA-5962 | AM26LS30/BEA-5962 AMD DIP16 | AM26LS30/BEA-5962.pdf | |
![]() | MAX9101ESA+T | MAX9101ESA+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX9101ESA+T.pdf | |
![]() | XCV400BG432AMS | XCV400BG432AMS XILNX BGA | XCV400BG432AMS.pdf | |
![]() | CLA76003-1PR | CLA76003-1PR ORIGINAL QFP | CLA76003-1PR.pdf | |
![]() | SM1HG09M76160 | SM1HG09M76160 SAMW DIP | SM1HG09M76160.pdf |