창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL43B104KGINNNF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL43B104KGINNNF Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.087"(2.20mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL43B104KGINNNF | |
| 관련 링크 | CL43B104K, CL43B104KGINNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | DF2B29FU,H3F | TVS DIODE 24VWM 47VC | DF2B29FU,H3F.pdf | |
![]() | IMA36654M8 | Inductive Proximity Sensor 0.157" (4mm) IP67 Cylinder | IMA36654M8.pdf | |
![]() | IS43DR16320B-3DBLI | IS43DR16320B-3DBLI ISS SMD or Through Hole | IS43DR16320B-3DBLI.pdf | |
![]() | FFPF06F20DPTU | FFPF06F20DPTU ORIGINAL SMD or Through Hole | FFPF06F20DPTU.pdf | |
![]() | RF2310PCBA | RF2310PCBA RFMD SOP8 | RF2310PCBA.pdf | |
![]() | W83194AR-630 | W83194AR-630 Winbond SSOP51 | W83194AR-630.pdf | |
![]() | MIC2025-1FBM. | MIC2025-1FBM. MICREL SOP-8 | MIC2025-1FBM..pdf | |
![]() | ADR435AR-REEL7 | ADR435AR-REEL7 ANA SMD or Through Hole | ADR435AR-REEL7.pdf | |
![]() | SSP30P05 | SSP30P05 HARRIS SMD or Through Hole | SSP30P05.pdf | |
![]() | P095PH02CG0 | P095PH02CG0 WESTCODE Module | P095PH02CG0.pdf | |
![]() | CW238K | CW238K CHINA TO-3 | CW238K.pdf | |
![]() | LH52253K20 | LH52253K20 SHA SOJ | LH52253K20.pdf |